昌平蔡司公司是世界可见光及电子光学的领导企业，在光学仪器和精密测量仪器方面素有盛名。最近他们为他家的ZEISSXradia 3d x射线显微镜和X射线计算机断层成像系统推出了重建工具箱。

　　工具箱中包含了这两个模块:一是升级的ZEISS OptiRecon三维重建;二是ZEISS DeepRecon，显微镜领域的个商业化深度学习重建技术。

　　其中，ZEISS重建工具箱是一种基于超越典型的“滤波背投”或Feldkamp-Davis-Kress(FDK)算法的先进重建技术，这个基于AI的工具箱可以实现更少的投射，根据模块和材料的不同，扫描时间最多可减少10倍。这些发展可以改善数据收集和分析。

　　以加快决策;而ZEISSOptiRecon可以让研究人员通过改善对比度-噪声比，在广泛的样品类别上实现卓越的内部断层扫描或吞吐量，并将具有重复性工作流程的样品类别的速度提高了一个数量级。

　　与此同时，ZEISS OptiRecon和ZEISS DeepRecon模块都能很好地保持图像质量，这些新功能解决了传统的选择图像质量或样本吞吐量的问题。